Google Pembuatan Sirkuit Terpadu (IC) | Dark Wizard of Scientist

July 05, 2013

Pembuatan Sirkuit Terpadu (IC)

Sirkuit Terpadu (IC)




Kita tentu tidak asing dengan IC atau sirkuit terpadu (juga dikenal sebagai microcircuit, microchip, chip silikon, atau chip). Suatu komponen elektronika yang sangat canggih. Jika dahulu untuk membuat suatu komputer diperlukan tempat seluas lapangan maka berkat ditemukannya teknologi IC komputer saat ini memiliki ukuran yang sangat kecil. Dalam elektronik, sebuah sirkuit terpadu adalah sebuah miniatur sirkuit elektronik (terutama terdiri dari perangkat semikonduktor , serta komponen pasif ) yang telah diproduksi di permukaan tipis substrat dari semikonduktor material. . IC digunakan dalam hampir semua peralatan elektronik yang digunakan saat ini dan telah merevolusi dunia elektronik.

Sirkuit Terpadu atau IC dapat diklasifikasikan ke dalam analog , digital dan sinyal campuran (baik analog dan digital pada chip yang sama).

IC adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor, transistor, dioda dan komponen lainnya. IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan dalam peralatan elektronika.
IC (Sirkuit Terpadu) adalah rangkaian kompleks yang dibuat pada sebuah irisan kecil silikon. Sebuah IC dapat memuat 10 hingga lebih dari 100.000 perangkat aktif.

PEMBUATAN SIRKUIT TERPADU (IC)

Fabrikasi perangkat semikonduktor adalah proses yang digunakan untuk membuat sirkuit terpadu (chip silikon) yang hadir dalam sehari-hari listrik dan elektronik perangkat. Ini adalah langkah urutan beberapa fotografi dan pemrosesan kimia langkah-langkah yang selama sirkuit elektronik diciptakan secara bertahap di atas wafer yang terbuat dari murni semikonduktor material. Proses produksi keseluruhan, dari mulai chip dikemas siap dikapalkan, memakan waktu enam sampai delapan minggu dan dilakukan dalam fasilitas yang sangat khusus disebut sebagai fab .

Silikon adalah bahan yang umum digunakan semikonduktor yang paling hari ini, bersama dengan berbagai senyawa semikonduktor

IC terbentuk dari bahan semikonduktor. Dalam dunia assembly IC, semikonduktor tersebut dibentuk dalam suatu piringan yang besar. Pringan tersebut disebut wafer. Wafer ini berisi ratusan otak dari IC.
Silikon wafer tersedia dalam berbagai ukuran dari 25,4 mm (1 inci) hingga 300 mm (11,8 inci). Beberapa ukuran wafer :
  • 1 inci.
  • 2 inch (50.8 mm). 2 inci (50,8 mm). Thickness 275 µm . Ketebalan 275 μm .
  • 3 inch (76.2 mm). 3 inci (76,2 mm). Thickness 375 µm. Ketebalan 375 μm.
  • 4 inch (100 mm). 4 inci (100 mm). Thickness 525 µm. Ketebalan 525 μm.
  • 5 inch (127 mm) or 125 mm (4.9 inch). 5 inch (127 mm) atau 125 mm (4,9 inci). Thickness 625 µm. Ketebalan 625 μm.
  • 150 mm (5.9 inch, usually referred to as "6 inch"). 150 mm (5,9 inci, biasanya disebut sebagai "6 inci"). Thickness 675 µm. Ketebalan 675 μm.
  • 200 mm (7.9 inch, usually referred to as "8 inch"). 200 mm (7,9 inch, biasanya disebut sebagai "8 inci"). Thickness 725 µm. Ketebalan 725 μm.
  • 300 mm (11.8 inch, usually referred to as "12 inch" or "Pizza size" wafer). 300 mm (11,8 inci, biasanya disebut sebagai "12 inch" atau "Pizza ukuran" wafer). Thickness 775 µm. Ketebalan 775 μm.
  • 450 mm ("18 inch"). 450 mm ("18 inch"). Thickness 925 µm (expected). Ketebalan 925 μm (diharapkan).
Sebelum wafer dipotong – potong menjadi sebuah chip, wafer tersebut terlebih dahulu melalui beberapa tahapan pengujian wafer untuk memastikan wafer tersebut layak untuk dipergunakan.
Tahapan Pengujian Wafer
Tahapan Pengujian Wafer
Proses pertama dalam pembuatan IC adalah wafer tersebut akan dipotong-potong menjadi bagian-bagian yang kecil. Sebelum dilakukan proses pemotongan, wafer tersebut akan ditempatkan pada blue tape sehingga ketika dipotong, potongannya tidak akan tercecer. Potongan-potongan wafer ini diberi nama chip.
Proses selanjutnya adalah meletakan die ke leadframe. Leadframe adalah sebuah komponen yang terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai kaki-kaki pada IC. Die direkatkan ke leadframe menggunakan epoxy(lem khusus chip semikonduktor). Setelah direkatkan kemudian leadframe dipanaskan agar epoxy mengeras dan die tidak lepas dari leadframe.

Proses selanjutnya adalah wirebond , yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke die menggunakan benang emas (gold wire). Diameter benang emas bergantung kepada spesifikasi dari IC itu sendiri. Panjang benang emas yang digunakan juga bergantung dari jumlah kaki IC tersebut. Semakin banyak kakinya akan semakin panjang benang yang diperlukan.

Setelah wirebond, proses selanjutnya adalah molding(penutupan). Pada proses ini, leadframe yang sudah disambungkan menggunakan benang emas akan ditutup menggunakan compound, sehingga die dan benang emas yang semula terbuka akan tertutup oleh compound tersebut. Umumnya compound berwarna hitam. Pada proses ini leadframe sudah berbentuk seperti IC yang umum kita lihat.

Proses selanjutnya adalah solder platting, dalam proses ini, IC dibersihkan kemudian kaki-kaki IC yang terbuat dari tembaga disepuh dengan timah sehingga berwarna perak.
Proses berikutnya adalah marking, pada proses ini IC diberi label tipe IC, nama perusahaan dsb. Kebanyakan sirkuit terpadu yang cukup besar untuk memasukkan informasi identitas mencakup empat bagian yang sama: nama produsen atau logo, nomor bagian, nomor bagian produksi batch dan / atau nomor seri, dan kode empat digit yang smengidentifikasi ketika chip dibuat. Tanggal manufaktur biasanya direpresentasikan sebagai tahun dua digit diikuti dengan kode minggu dua digit, seperti bagian sebuah bantalan kode 8341 dibuat di minggu 41 tahun 1983, atau sekitar bulan Oktober 1983. Sampai disini proses pembuatan IC sudah selesai.

Selanjutnya IC akan dites menggunakan suatu alat yang dinamakan tester. Tiap IC memiliki tester masing-masing sesuai dengan karakteristik IC tersebut. Untuk IC yang sudah lulus uji, sudah dapat dikemas untuk siap digunakan dalam berbagai alat – alat elektronika.
Berikut adalah wujud dari sebuah IC.
IC
IC


KESIMPULAN

Ø IC adalah komponen elektonika yang banyak digunakan dalam alat – alat elekronik.
Ø Dalam pembuaatan ic, komponen utama nya adalah wafer dari bahan semikonduktor yang melalui beberapa tahap pengujian sebelum dipotong dan diolah.
Ø Wafer berisi ratusan otak dari IC, yang terdiri dari komponen seperti transistor, resistor, dioda, dan komponen lainnya.
Ø Tahapan pembuatan IC adalah, meletakan die ke leadframe dengan perekat khusus yang disebut epoxy.
Ø Proses selanjutnya adalah wirebond , yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke die menggunakan benang emas (gold wire).
Ø Selanjutnya adalah proses molding atau penutupan leadframe dengan compound.
Ø Kemudian solder platting, pembersihan IC dan penyepuhan kaki IC dengan timah
Ø Setelah semua proses dilalui, IC lalu diuji dan siap untuk digunakan.

DAFTAR PUSTAKA

Hodges, DA, HG Jackson, dan Saleh, R. (2003). Analisis dan Desain Sirkuit Terpadu Digital. McGraw-Hill. ISBN 0-07-228365-3 . McGraw-Hill.
http://en.wikipedia.org/wiki/Wafer_ (elektronik)
http://www.uic.com/wcms/WCMS2.nsf/index/Resources_26.html
Prinsip Uji Semikonduktor Jaringan (Uji & Pengukuran) (Hardcover) oleh Amir Afshar

Disusun Oleh : Berkat Panjaitan | Ester M.C. Barus | Syahyuni Mahyum | Sri Wahyuni Batubara | Sri Wahyuni Harahap | Jelita N.T
Share this post

2 comments

  1. mohon ijin sobat untuk duduk manis buat menyimak ...sambil minum kopi tentunya...salam :-)

    ReplyDelete
  2. Terimakasih gan, sangat membantu, ini sekedar tambahan atau pelengkap aja tentang ilustrasi diatas,, :D
    https://www.youtube.com/watch?v=ej_veRlmlbE

    ReplyDelete

Comment & suggestion....

:) :-) :)) =)) :( :-( :(( :d :-d @-) :p :o :>) (o) [-( :-? (p) :-s (m) 8-) :-t :-b b-( :-# =p~ :-$ (b) (f) x-) (k) (h) (c) cheer

 
© 2013 Dark Wizard of Scientist
Original Designed by BlogThietKe Cooperated with Duy Pham
Released under Creative Commons 3.0 CC BY-NC 3.0
Posts RSS Comments RSS
Back to top